YT63 SnPb eutectic solder paste
執行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6
產品牌號：共晶有鉛錫膏YT63-L37-98KM03
產品性狀：灰色膏狀。本產品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
產品規格：IPC Type3或2球形焊料粉末與助焊膏混合流體。
包裝：寬嘴之聚乙烯罐裝，500g/罐，10kg/紙箱，紙箱內附冷藏保溫冰袋。
用途：可廣泛應用于通孔、模組、點涂以及普通SMT回流焊接，可適用于細間距器件（0.5mm/20mil）或更細間距（0.4mm/16mil）的貼裝，如QFP、uBGA等。
